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RW-300HB 熱變形維卡軟化點試驗機 采用采用計算機進行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計,它具采用操作頻率高達120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠高于16位、12MHz單片機,具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件,高度集成的測控系統(tǒng)