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6架維卡軟化點(diǎn)溫度測試儀采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測控系統(tǒng),具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn),采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片,
PLC熱變形維卡軟化點(diǎn)測定儀/觸摸屏維卡儀采用工業(yè)電腦控制,固態(tài)硬盤,無風(fēng)扇設(shè)計(jì),系統(tǒng)穩(wěn)定,故障率低,數(shù)顯千分表測變形,實(shí)時(shí)曲線繪制,直接在PC機(jī)上對試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行二次處理,試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)入到OFFICE軟件中,進(jìn)行編輯排版。試樣架可升降
維卡軟化點(diǎn)測定儀/熱塑性熱變形溫度熱變形(HDT)定義:標(biāo)準(zhǔn)試樣以平放(優(yōu)選)或側(cè)立方式承受三點(diǎn)彎曲恒定負(fù)荷,使其產(chǎn)生GB/T 1634相關(guān)部分規(guī)定的其中一種彎曲應(yīng)力,在勻速升溫條件下,測量達(dá)到與規(guī)定的彎曲應(yīng)變增量相對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)撓度時(shí)的溫度。
熱變形溫度/維卡軟化點(diǎn)溫度試驗(yàn)機(jī)?主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、高強(qiáng)度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定維卡(VST)定義:把試樣放在液體介質(zhì)或加熱箱中,在等速升溫條件下測定標(biāo)準(zhǔn)壓針在(50+1)N力的作用下,壓入從管材或管件上切取的試樣內(nèi)1mm時(shí)的溫度。
RW-300HB 熱變形維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)機(jī) 采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作,控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì),它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器,性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī),具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件,高度集成的測控系統(tǒng)
加熱裝置應(yīng)為熱浴,熱浴內(nèi)裝有適宜的液體傳熱介質(zhì),試樣在其中應(yīng)至少浸沒50mm深,并應(yīng)裝有高效攪拌器。應(yīng)確定所選用的液體傳熱介質(zhì)在整個(gè)溫度范圍內(nèi)是穩(wěn)定的并應(yīng)對受試材料沒有影響,例如不引起溶脹或開裂。 維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀 加熱裝置應(yīng)裝有控制元件,
XRW-300UA/B型維卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)機(jī)運(yùn)用PLC可編程控制器進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)采用觸摸屏顯示操作。該產(chǎn)品操作簡單、使用方便、性能穩(wěn)定、產(chǎn)品精度高,并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量;試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動停止加熱,并可顯示試驗(yàn)曲線。